台积电3nm工艺进展顺利。2024年大规模生产2NM工艺。

发布时间:2020-01-23 13:59:28

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随着高通Cellong865采用TSMCN7+工艺大规模生产,台积电的7nm工艺增加了另一个主要客户,尽管三星也抢夺了约7nmeuv订单,但7nm节点上的支架仍是客户订单最多的,远远超过三星。

根据最新消息,台积电的5nm工艺收率已达50%,比原来的7nm工艺试产前要好,最早可在明年第一季度投入批量生产,初步月生产能力为5万片,然后将逐步提高到70~8万片。

但最初5nm的容量将由苹果和华为包装。苹果已经吃掉了其第一阶段5nm容量的70%,而amd的Zen4处理器要到明年年底或2021年初才能在中科18b工厂上市。

未来,台积电将进入深水领域,迎来3nm工艺,晶体管结构将发生重大变化。三星将使GAE环绕式栅极晶体管取代目前的FinFET晶体管。台积电预计将拥有类似的技术,但官员没有透露详细的技术细节。

关于3nm工艺,台积电官员表示,其进展令人欣慰,这意味着3nm工艺的发展是非常令人满意的。

在3nm工艺之后,台积电也在积极地进入2NM节点。这一过程仍处于技术规划阶段或发展阶段。TSMC只意味着2NM工艺每天都有新的想法,但这也意味着2NM工艺还为时过早,尚未完成研究和开发,现在仍停留在纸面上。

但台积电的目标是在2024年大规模生产2NM工艺,也就是4年左右。